tyyppisiä Flex-piirilevyjä

taipuisat piirilevyt konfiguraatioihin perustuva luokitus

• Rigid-Flex-piirilevyt: Kuten nimestä voi päätellä, nämä PCB: t ovat hybridi flex ja jäykkä PCB, ja ne yhdistävät parhaat molemmat kokoonpanot. Tyypillisesti jäykkä-flex PCB kokoonpano on sarja jäykkä piirejä, jotka pidetään yhdessä flex piirejä. Nämä hybridipiirit ovat kysyttyjä, koska niiden avulla suunnittelijat voivat parantaa piiriensä valmiuksia. Näissä piireissä jäykkiä alueita käytetään pääasiassa liittimien, Alustan ja useiden muiden komponenttien asennukseen. Joustavat alueet takaavat kuitenkin tärinättömän vastuksen ja ovat joustavia. Niinpä PCB-suunnittelijat hyödyntävät näiden piirilevyjen tarjoamia erilaisia etuja tuottaakseen luovia piirilevyjä haastaviin sovelluksiin.
• HDi Flexible PCBs: HDI on lyhenne sanoista high density interconnect. Nämä PCB: t ovat täydellisiä sovelluksiin, jotka vaativat parempaa suorituskykyä kuin tavalliset joustavat PCB: t. HDI flex piirilevyt on suunniteltu sisältää useita ominaisuuksia, kuten mikro-vias ja ne tarjoavat paremman asettelun, rakentamisen sekä malleja. HDi joustavat PCB: t käyttävät paljon ohuempia substraatteja kuin tavalliset joustavat PCB: t, mikä auttaa pienentämään pakkauskokoja ja parantaa niiden sähköistä suorituskykyä.

joustavien piirilevyjen luokittelu kerrosten perusteella

• yksipuoliset joustavat piirilevyt: tämä on yksi joustavien piirilevyjen perustyypeistä, joka koostuu yhdestä kerroksesta joustavaa polyimidikalvoa ja ohuesta kuparikerroksesta. Johtavaan kuparikerrokseen pääsee vain piirin toiselta puolelta.
• yksipuoliset joustavat piirilevyt, joissa on Dual Access: kuten nimestä käy ilmi, nämä flex-piirit ovat yksipuolisia, kuitenkin kuparilevy tai johdinmateriaali on saatavilla molemmilta puolilta.
• kaksipuoliset joustavat piirilevyt: näissä piirilevyissä on kaksi kerrosta johtimia pohjan polyimidikerroksen kummallakin puolella. Kahden johtavan kerroksen väliset sähköliitännät tehdään metalisoiduilla rei ’ illä.
• monikerroksiset joustavat piirit: Monikerroksinen flex piirilevy on yhdistelmä useita kaksipuolinen ja yksipuolinen joustava piirejä. Nämä piirit ovat toisiinsa kautta päällystetty läpi reikiä tai pinta asennettu yhtenäinen kuvio.

joustavien piirilevyjen edut

• kevyt ja pakkauskoon pienentäminen: joustavat piirilevyt mahtuvat sovelluksiin, joissa muut ratkaisut eivät välttämättä toimi. Piirilevyt ovat ohuita, kevyitä, ja ne voidaan helposti rypistyä, taittaa sekä sijoittaa alueille, joihin muut komponentit eivät mahdu. Rigiflexillä insinöörimme hyödyntävät usein 3D-pakkausgeometrian etuja varmistaakseen edelleen pakkauskoon pienentämisen.
• tarkat mallit: joustavat piirilevyt suunnitellaan ja kootaan usein automaattikoneistolla. Tämä auttaa vähentämään virheitä, jotka olivat mukana käsin rakennettu johdot ja valjaat, ja varmistaa tarkkuus, joka on keskeinen vaatimus kehittyneiden elektronisten laitteiden.
• suunnittelun vapaus: Joustavien piirilevyjen suunnittelu ei rajoitu vain kahteen kerrokseen. Tämä tarjoaa suunnittelijoille paljon suunnitteluvapautta. Joustava PCB voidaan helposti tehdä yksipuolinen yhdellä access, yksipuolinen kaksinkertainen access ja monikerroksinen-yhdistämällä useita kerroksia jäykkä ja joustava piirejä. Tämä joustavuus tekee siitä täydellisen valinnan monimutkaisiin kokoonpanoihin, joissa on useita yhteenliitäntöjä. Joustavat piirilevyt voidaan suunnitella mukautumaan sekä pinnoitettuihin läpireikäisiin että pinta-asennettuihin komponentteihin.
• korkean tiheyden kokoonpanot mahdollisia: Joustava painetut piirilevyt voi olla sekoitus sekä päällystetty läpi reikä ja pinta-asennetut komponentit. Tämä yhdistelmä auttaa mahtuu korkean tiheyden laitteita minuutin kapea erottaminen välillä. Näin voidaan suunnitella tiheämpiä ja kevyempiä johtimia ja vapauttaa tilaa lisäkomponenteille.
• joustavuus: joustavat piirit voivat olla yhteydessä useisiin tasoihin suorituksen aikana. Tämä auttaa vähentämään painoa ja tilaa ongelmia edessä jäykkä piirilevyjä. Joustavat piirilevyt voidaan helposti taivuttaa eri tasoille asennuksen aikana ilman epäonnistumisen pelkoa.
• Suuri lämmöntuotto: kompaktien mallien ja tiheämpien laitekantojen vuoksi syntyy lyhyempiä lämpöreittejä. Tämä auttaa haihduttamaan lämpöä nopeammin kuin jäykkä piiri. Myös joustavat piirit haihduttavat lämpöä molemmilta puolilta.
• parannettu ilmavirtaus: joustavien piirien virtaviivainen rakenne mahdollistaa paremman lämpöhäviön ja parantaa ilmavirtaa. Tämä auttaa pitämään piirit viileämpiä kuin niiden jäykkä painettu piirilevy kollegansa. Parannettu ilmavirtaus edistää myös elektronisten piirilevyjen pitkän aikavälin suorituskykyä.
• kestävyys ja pitkän aikavälin suorituskyky: flex-piirilevy on suunniteltu taipumaan jopa 500 miljoonaa kertaa elektronisen laitteen keskimääräinen elinikä. Monet PCB: t voidaan taivuttaa jopa 360 astetta. Näiden piirilevyjen Alhainen sitkeys ja massa auttavat heitä kestämään tärinää ja iskuja, mikä parantaa niiden suorituskykyä tällaisissa sovelluksissa.
• järjestelmän korkea luotettavuus: yhteenliittäminen oli yksi tärkeimmistä huolenaiheista aiemmissa piirilevyissä. Yhteenliitäntävika oli yksi tärkeimmistä syistä piirilevyn vikaantumiseen. Nykyään on mahdollista suunnitella PCB-yhdisteitä, joissa on vähemmän yhteenliitäntäpisteitä. Tämä on auttanut parantamaan niiden luotettavuutta haastavissa olosuhteissa. Tämän lisäksi polyimidimateriaalin hyödyntäminen auttaa parantamaan näiden piirilevyjen lämpöstabiilisuutta.
• virtaviivaiset mallit mahdollistivat: joustavat piirilevyteknologiat ovat auttaneet parantamaan piirigeometriaa. Komponentit voidaan helposti asentaa laudoille, mikä yksinkertaistaa kokonaisuutta.
• soveltuu korkean lämpötilan sovelluksiin: Polyimidin kaltaiset materiaalit kestävät helposti korkeita lämpötiloja sekä tarjoavat vastustuskyvyn esimerkiksi happoja, öljyjä ja kaasuja vastaan. Näin ollen joustavat piirilevyt voivat altistua jopa 400 asteen lämpötiloille ja kestää kovia työympäristöjä.
• tukee erilaisia komponentteja ja liittimiä: Flex-piirit voivat tukea monenlaisia liittimiä ja komponentteja, mukaan lukien puristetut koskettimet, ZIF-liittimet, suora juottaminen ja paljon muuta.
• kustannussäästöt: Joustavat ja ohuet polyimidikalvot voidaan helposti sovittaa pienemmälle alueelle, joten ne auttavat vähentämään kokonaisasennuskustannuksia. Joustavat piirilevyt auttavat myös vähentämään testausaikaa, johtimen reititysvirheitä, hylkäyksiä ja uudelleen työstöaikaa.

taipuisien piirilevyjen valmistukseen käytetyt materiaalit

Eristeet ja materiaalin viimeistelyt, joita käytetään Flex-piirilevyissä

Flex-piirilevyjen Sovellukset

• Ilmatyynyjärjestelmät
• Lukkiutumattomat jarrut
• Viivakoodilaitteet
• Akkupaketit
• kamerat
• Polttoainepumput
• satelliitit
• puolijohteiden testaus-ja valmistuslaitteet
• Ultraääniluotaimet ja lääkinnälliset laitteet