• リジッドフレ: 名前が示すように、これらのPCBsは屈曲および堅いPCBsの雑種であり、両方の構成のベストを結合する。 通常、リジッドフレックスPCB構成は、フレックス回路を使用して一緒に保持される一連のリジッド回路を備えています。 これらのハイブリッド回路は、設計者が回路の能力を向上させることができるため、要求されています。 これらの回路では、堅い区域はコネクター、シャーシおよび他の複数の部品を取付けるために主に使用される。 但し、適用範囲が広い区域は振動自由な抵抗を保証し、適用範囲が広い。 したがって、これらの回路基板によって提供される様々な利点は、困難なアプリケーションのための創造的な回路基板を製造するためにPCB設計者によHDIフレキシブルPcb：HDIは高密度インターコネクトの略語です。 これらのPCBsは規則的で適用範囲が広いPCBsより高性能を要求する適用のために完全である。 HDIの屈曲のサーキットボードはマイクロviasのような複数の特徴を組み込む設計され、設計と同様、よりよいレイアウト、構造を、提供する。 HDIフレキシブルPcbは、通常のフレキシブルPcbよりもはるかに薄い基板を利用し、パッケージサイズを削減し、電気的性能を向上させるのに役立ちます。

層に基づいて柔軟な回路基板の分類

• 片面フレキシブル回路基板：これは、銅の薄い層と柔軟なポリイミドフィルムの単層からなる柔軟な回路基板の基本的なタイプの一つです。 導電性銅層は、回路の一方の側からのみアクセス可能である。
• 二重アクセスの単一味方された適用範囲が広いサーキットボード:名前が示すように、これらの屈曲回路は単一の味方されていますが、銅シートかコンダクター材料は両側から入手しやすいです。
• 両面フレキシブル回路基板：これらの回路基板は、ベースポリイミド層の両側に2層の導体を備えています。 二つの導電層の間の電気的接続は、金属めっきスルーホールを使用して行われます。
• 多層フレキシブル回路: 多層の屈曲のサーキットボードは複数の両面および単一味方された適用範囲が広い回路の組合せです。 これらの回路は凝集パターンに取付けられる穴か表面によってめっきによって相互に連結される。

フレキシブルプリント基板の利点

• 軽量およびパッケージのサイズの減少:適用範囲が広いサーキットボードは他の解決が働かないかもしれ 回路基板は薄く、軽量であり、他の部品が収まらない領域に簡単に折り目を付けたり、折り畳んだり、配置したりすることができます。 Rigiflexで、私達のエンジニアは頻繁にそれ以上のパッケージのサイズの減少を保障するのに3D包装の幾何学の利点を利用する。
• 正確な設計：柔軟なプリント基板は、多くの場合、自動化された機械を使用して設計され、組み立てられています。 これにより、手作業によるワイヤやハーネスに関わる誤差を低減し、高度な電子デバイスの重要な要件である精度を保証します。
• デザインの自由: 柔軟な回路基板の設計は、2つの層に限定されません。 これはデザイナーに設計自由の多くを提供する。 適用範囲が広いPCBsは単一のアクセスと味方される単一として容易に作ることができ、二重アクセスと味方され、多層–堅く、適用範囲が広い回路の複数の層を結合することを選抜します。 この柔軟性はそれに複数の相互連結を用いる複雑な構成のための完全な選択をする。 適用範囲が広いサーキットボードは両方めっきされたによ穴および表面によって取付けられる部品を収容するように設計することができる。
• 高密度構成が可能: 適用範囲が広いプリント基板は両方めっきされたによ穴および表面の取付けられた部品の組合せを特色にすることができる。 この組合せの助けは微細で狭い分離を用いる高密度装置をその間収容する。 したがって、より高密度で軽量な導体を設計することができ、追加の部品のためにスペースを解放することができる。
• 柔軟性：柔軟な回路は、実行中に複数の平面と接続することができます。 これは堅いサーキットボードが直面する重量およびスペース問題を減らすのを助ける。 適用範囲が広いサーキットボードは失敗の恐れなしで取付けの間に異なったレベルに容易に曲げることができる。
• 高熱の放散:コンパクトな設計およびより密な装置人口のために、より短い熱道は作成される。 これは、剛性回路よりも速く熱を放散するのに役立ちます。 また、柔軟な回路は両側から熱を放散します。
• 改善された空気の流れ：柔軟な回路の合理化された設計は、より良い熱放散を可能にし、空気の流れを改善します。 これは回路を堅いプリント基板の同等より涼しい保つのを助ける。 改善された気流はまた電子回路板の長期性能に貢献する。
• 耐久性と長期性能：フレックス回路基板は、電子デバイスの平均寿命の500万倍まで屈曲するように設計されています。 Pcbの多くは360度まで曲げることができます。 これらの回路基板の低い延性そして固まりはそれらが振動および衝撃の影響に抗するのを助け、それによりそのような適用の性能を改善する。
• 高いシステム信頼性：相互接続は、以前の回路基板の主な懸念事項の一つでした。 相互接続の失敗は、回路基板の故障の主な理由の1つでした。 今日では、より少ない相互接続点を有するPcbを設計することが可能である。 これは挑戦的な条件の信頼性の改善を助けた。 これに加えて、ポリイミド材料の利用は、これらの回路基板の熱安定性を向上させるのに役立つ。
• 合理化された設計が可能になりました：柔軟な回路基板技術は、回路形状を改善するのに役立ちました。 従って部品は板に容易に取付けられる表面である場合もあり全体の設計を簡単にする。
• 高温用途に適しています：ポリイミドなどの材料は、高温に容易に耐えるだけでなく、酸、油、ガスなどの材料に対して耐性を提供することができます。 従って、適用範囲が広いサーキットボードは400の摂氏度まで温度に露出することができ粗い労働環境に抗できます。
• は、さまざまなコンポーネントとコネクタをサポートしています：フレックス回路は、圧着接点、ZIFコネクタ、直接はんだ付け、および多くを含むコネクタと部品の広い範囲をサポートすることができます。
• コスト削減: 柔軟で薄いポリイミドフィルムは、より小さな領域に容易に適合することができるので、全体的な組立コストを削減するのに役立ちます。 柔軟な回路基板は、テスト時間、配線配線エラー、リジェクト、およびリワーク時間を短縮するのにも役立ちます。

フレキシブルプリント回路基板を作るために使用される材料

• アビオニクス
• エアバッグシステム
• アンチロックブレーキ
• バーコード機器
• バッテリーパック
• カメラ
• 燃料ポンプ
• モーションシステム
• 衛星
• 半導体試験および製造装置
• 超音波プローブおよび医療機器